А.А.Коновалов, И.В.Чулков, М.В.Бунтов, Д.Г.Тимонин, К.В.Ануфрейчик, А.Ю.Никифоров
Институт космических исследований РАН, г.Москва

ПОСТРОЕНИЕ БОРТОВЫХ СИСТЕМ СБОРА ИНФОРМАЦИИ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ МЕЖПЛАТНЫХ СОЕДИНИТЕЛЕЙ ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТИ


Главная страница

Материалы докладов

Обсуждение докладов

Виртуальные доклады
 

Рассматривается вариант построения бортовой системы сбора и регистрации информации, состоящей из интерфейсных модулей и процессорного модуля. Все платы соединяются между собой посредством межплатных разъемов высокой плотности, используя которые удалось уменьшить габариты конструкции, а также упростить процесс сборки. В связи с жесткими требованиями по надежности система состоит из дублированных узлов, что позволило объединить функционально эквивалентные платы в один конструкционный модуль, в состав которого входит и локальная система терморегулирования. Интерфейсные и технологические сигналы, питание, линии термодатчиков от внешних разъемов коммутируются через специальную плату. На этой же плате размещены источники вторичного электропитания. Сами интегральные источники имеют теплопроводящую поверхность и крепятся на специально отведенные места на теплоотводящих элементах конструкции.

Таким образом, комбинируя схемотехнические и конструкционные приемы, удалось создать пятиплатный электронный прибор, в котором одновременно осуществлены как минимизация за счет применения разъемов высокой плотности, так и обеспечение требуемого теплового режима электронных элементов. Элементы крепления всех электронных узлов являются также частью системы теплового регулирования блока.